Core 2 Duo E6750 Temp

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Nota Agosto 16th, 2007, 9:59 pm

Acabo de terminar la elaboración de la mayor parte de mi nuevo equipo, menos las unidades y algunas otras cosas menores. Im usando las siguientes:

-- EVGA 680i SLI Motherboard
-- Intel Core Duo 2 CPU E6750
-- Cooler Master Hyper L3 CPU Cooler
-- OCZ térmica de compuestos de plata

Mi bios es la presentación de informes en temps de CPU bajo el'50, pero de lo que he leído en Internet, temps de inactividad para este procesador debe a la baja a mediados 30s. Planeo volver a sentarse el HSF mañana para ver si eso ayuda.

¿Alguien sabe qué podría estar causando la temperatura alta? ¿Demasiado (o demasiado poco) compuesto térmico hacer que gran parte de la diferencia?

Cualquier consejo serán bienvenidos. Im picor para obtener esta cosa va para algunos Half Life 2...
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Nota Agosto 16th, 2007, 9:59 pm

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Nota Agosto 17th, 2007, 10:47 am

Pasta térmica debe ser untado sobre la totalidad de la superficie de contacto entre el HSF y CPU. Asegúrese de que haya 1-2mm de las cosas, algunas personas dicen que es demasiado malo, pero me parece que importe funciona bien.

Sólo asegúrese de que la CPU esté al nivel del HSF, intente tomar la placa base fuera del caso, desconectar y volver a situarla en una mesa y mirando a su nivel, ver cómo su montado.

hows la ventilación en su caso? cualquier otro a los fans allí? lo CPU / PSU? buena ingesta / Outtake?
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Nota Agosto 17th, 2007, 11:01 am

El caso sigue abierto, como yo no estoy terminado de instalar el resto de los componentes, a fin de caso de ventilación no está en cuestión todavía.

Mi disipador / ventilador venía con complejo termal ya en él, pero yo lo borré y optó por usar un compuesto mejor que he comprado con el resto de mis componentes. I difundirlo en toda la superficie de la CPU, y me gustaría decir que fue por bastante uniforme. Im va a intentar añadir un poco más esta noche.
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Nota Agosto 17th, 2007, 1:58 pm

Bueno, por lo que he estado leyendo, appare notly Im no supone que las cosas propagación durante todo el CPU. OCZs decir instrucciones para aplicar una delgada línea en el centro entre los dos núcleos y dejar que el disipador de calor propagación a cabo.

Parece que se Malos rehacer esta noche ..
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Nota Agosto 17th, 2007, 9:32 pm

Nucleo escribió:
Pasta térmica debe ser untado sobre la totalidad de la superficie de contacto entre el HSF y CPU. Asegúrese de que haya 1-2mm de las cosas,



dude, 2 mm de pasta térmica que no era un poco demasiado? id sido mucho repensar varias veces antes. la cantidad de pasta es suficiente...
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Nota Agosto 20th, 2007, 6:43 am

Yo de nuevo la pasta térmica como una pequeña línea entre los dos núcleos, y mis temps son alrededor de 38 grados inactiva, que es lo suficientemente bueno para mí ahora mismo. Me podría considerar la posibilidad de comprar un mejor HSF si quiero overcloking, que debo hacer.

Gracias por everyones comentarios.
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Nota Agosto 20th, 2007, 8:52 am

¿Qué hacer cuando me aplican TIM (Thermal Interface Material) es:

    1.) Limpie el procesador con el HSF y el 91% Dimetil Sulfoxide/H20 o 97% de etanol / agua desionizada soluciones.
    2.) Aplicar pequeña cantidad de TIM a la parte inferior de HSF y frote en el cobre / aluminio / plata usando un plástico baggy sobre mi dedo, y entonces me aficionado con una pelusa de menos en papel toalla.
    3.) Aplique una L 2mm x 2mm x 1mm W H gota de TIM para el procesador y frotis de borde a borde de la muerte.
    4. ) Seat HSF herméticamente.
    5.) Quemaduras en procesador de 24 horas.

Mi CPU normal en temps Core 2 Quad Q6700 son 33 ° C idle/49 ° C de carga. Yo sólo uso Thermalright refrigeradores con Panaflo fans.
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Nota Agosto 20th, 2007, 10:11 am

Grabar en el procesador?
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Nota Agosto 20th, 2007, 10:58 am

Sí dejarlo correr LOL
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Nota Agosto 20th, 2007, 11:00 am

SiSoft Sandra tiene una quemadura-en su aplicación. He utilizado una vez antes, no estaba seguro de si lo hace nada especial.

http://www.sisoftware.net
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Nota Agosto 20th, 2007, 12:46 pm

¿Es esto realmente necesario? He estado usando el ordenador durante un día o dos ahora...
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Nota Agosto 20th, 2007, 1:09 pm

i dout lol que un día 2 de su uso debe estar bien lol ive neva necesarios para "quemar" en un procesador
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Nota Agosto 21st, 2007, 2:17 pm

Burning en el procesador de hace unas pocas cosas importantes que es ideal para material de interfaz térmica.

"En Burning", corriendo el procesador a plena carga durante un largo período de tiempo.
Además, la mayoría de los materiales térmicos avanzados exigen una alta temperatura para activarlos.

Lo que sucede es las moléculas en el medio realinear a proporcionar una mejor transferencia térmica. En pastas, sino que también asegurar que no hay burbujas de aire atrapadas en el TIM podría causar que las temperaturas más altas debido a que el material "se asienta".

Algunos adhesivo MTA allí requieren una quemadura-en realidad, para garantizar el mejor cohesión.

Ahora, YMMV, pero yo normalmente un 2 - 3 ° C pérdida de carga a través del tablero después de una quemadura-en el periodo. Su nada importante, pero que podría ser usted un poco más si su MHz overclocking.
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Nota Agosto 21st, 2007, 5:52 pm

Gracias por la info, no tenía ni idea sobre esto. Malos ver en él.
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Nota Agosto 21st, 2007, 6:23 pm

Cuando yo estaba en la universidad hice una tesis sobre la termodinámica de la moderna computadora de procesamiento. Yo, básicamente, engañados mi colegio a pagar para que yo use fase de cambio y el overcloking Living Daylights de los transformadores y luego escribió una de 30 páginas en papel.
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Nota Agosto 21st, 2007, 6:23 pm

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